但就目前來看，玩家并不多，Intel出局后，全球5G手機基帶芯片玩家就只剩下了5位，即高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

玩家雖少，好戲挺多，一場場屬于5G芯片廠商之間的明爭暗斗正不斷上演，愈演愈烈。

5G芯片上演“五雄爭霸”

4G之前的2G、3G時代，芯片領(lǐng)域還是比較熱鬧的，有十多家手機基帶芯片供應(yīng)商，然而隨著每一代技術(shù)升級面臨的挑戰(zhàn)不斷增加，芯片行業(yè)開啟了強者生存模式，到了5G時代基本所剩無幾。

直到2019年英特爾宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，全球研發(fā)出5G芯片的企業(yè)僅剩下了高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，其中華為、三星5G芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場出售5G芯片的僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

高通早在2016年就已經(jīng)發(fā)布的獨立5G基帶X50，僅支持過渡時期的NSA。后續(xù)的X55改進了X50的缺點，不僅增加了SA，制程也改為7nm，并且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去，可以說功能非常強勁，然而這款芯片在公布時并未量產(chǎn)。

華為早從2009年就開始投入5G技術(shù)的研發(fā)，可以說也是積累比較深厚。麒麟990的發(fā)布，讓華為在集成5G技術(shù)的手機芯片領(lǐng)域，站上了領(lǐng)頭羊的位置。

此外，華為在高通X55發(fā)布前的一個月，搶先發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000，華為稱這是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組。

三星的Exynos一直以來都是以對標高通的方案為開發(fā)目標，不論在性能或者是功能方面，基本上都不能落后于對方。不過在三星自有的制程進展延誤之后，8nm的Exynos也就理所當(dāng)然的被7nm的高通驍龍產(chǎn)品給拋在后頭，而隨著三星自家的7nm完成量產(chǎn)，自有的Exynos方案再次被拉到臺面上來。

而2020年之后，三星希望通過重新打入中國市場，將Exynos方案的形象重新定位，其即將量產(chǎn)的旗艦單芯片Exynos 980將會與vivo合作，推出高端手機。

紫光展銳從展訊時代就一直耕耘低端手機芯片市場，目前其在低端市場的占有率超過7成，在諸如非洲、東南亞等許多新興國家市場中的手機芯片占比非常高。

紫光展銳首個5G基帶晶片是春藤510，它符合3GPP Release 15規(guī)范，支持2G到5G多模、5G NSA非獨立及SA獨立組網(wǎng)、Sub-6GHz頻段，但沒有提及28GHz毫米波頻段支持與否。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G基帶芯片Helio M70之后，其實也在單芯片方案不斷地推進，聯(lián)發(fā)科預(yù)期會在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案。據(jù)悉，其首款曝光的5G單芯片將只支持Sub6頻段，不支持毫米波，因此恐怕與中國大陸市場無緣。

從商用節(jié)奏上看，很明顯，華為與高通走在了前面。不過三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也在步步緊追，并沒有被落下太多。

高通仍是手機廠商的主流選擇

盡管5G時代，華為、三星、紫光展銳等芯片廠家奮起直追，但憑借多年的競爭優(yōu)勢，高通仍舊是眾多手機品牌的主要芯片供貨商。

截止目前，國內(nèi)已經(jīng)上市的5G手機已達五款，除了一款搭載華為5G芯片之外，其余四款均搭載高通芯片。

從2017年至今的這兩年期間，高通幾乎壟斷了OV、小米等全球主要手機廠商的芯片供應(yīng)。此前，三星、蘋果、華為、小米、OPPO這全球前五的頭部手機品牌甚至都曾是高通的芯片客戶。

值得一提的是，隨著華為自研芯片的不斷成熟，華為采購高通芯片比例已經(jīng)開始逐年下滑。

據(jù)高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。

可見，進入5G時代后，雖然華為在芯片研發(fā)上進展較快，一定程度上威脅了高通的領(lǐng)先地位，但由于華為的芯片主要用于自家產(chǎn)品，因此高通至今仍保有強大的控制力。

當(dāng)然，除了高通之外，聯(lián)發(fā)科也是一些手機的不錯選擇，根據(jù)最新消息，三星將購買聯(lián)發(fā)科的5G芯片，主打中低端市場，最早明年上半年就會出現(xiàn)兩千元左右的三星5G手機。

除了三星，華為也準備購買聯(lián)發(fā)科5G芯片，目前華為還沒有將5G基帶集成在中端芯片中。為了在5G中低端市場中獲得一定份額，業(yè)內(nèi)預(yù)計，華為將會使用聯(lián)發(fā)科芯片。

從5G芯片的站隊來看，明年的高端機型間將是高通和華為之爭，而中低端機型，將會成為聯(lián)發(fā)科與高通的主要戰(zhàn)場。

蘋果入局5G芯片之戰(zhàn)

這幾日，蘋果計劃在未來三年內(nèi)推出自研的5G基帶芯片這一消息也迅速霸占朋友圈，盡管這是一件意料之中的事兒，依舊在業(yè)內(nèi)掀起了一波高潮。

對此，大家并不感到意外，畢竟在未來5G主導(dǎo)的市場下，5G芯片對于手機的重要性就如同心臟之于人一樣，只要掌握了這個核心技術(shù)，就會在市場上擁有更多的競爭力和話語權(quán)，蘋果很顯然想沖刺一把，試圖扭轉(zhuǎn)一下已經(jīng)落后的局面。

但大多數(shù)人都對蘋果能否在2022年推出自研5G基帶芯片表示質(zhì)疑，因為這是一項艱難的任務(wù)，除設(shè)計和制造5G基帶芯片外，蘋果公司還必須經(jīng)過漫長的認證和FCC批準。

盡管蘋果7月份收購了英特爾的智能手機5G基帶業(yè)務(wù)，并且獲得了大約2200名英特爾員工、知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)備等，但根據(jù)收購時間來看，蘋果想要在2022年研制出自己的5G 基帶芯片確實較為困難，有相關(guān)人士分析，蘋果在2023年研究出5G基帶比較現(xiàn)實。

也就是說，當(dāng)下蘋果這一入局者并不會對目前的5G芯片市場產(chǎn)生影響。