5G手機芯片競爭激烈

華為目前無疑是處于最領(lǐng)先的位置，其已發(fā)布了全球首款5G手機SOC芯片麒麟990 5G，預計搭載這款芯片的mate30將在一個月后上市。

高通的5G手機SOC芯片預計年底投產(chǎn)，或許就是傳聞已久的驍龍865芯片，同時它也已發(fā)布消息指中端5G芯片驍龍7XX/6XX系列也將在年底量產(chǎn)，不過搭載這些芯片的手機預計最快也得等到明年一季度才能上市。

在4G手機芯片市場處于不利地位的聯(lián)發(fā)科在5G手機芯片市場搶了頭彩，其在今年中發(fā)布了全球首款5G手機SOC芯片，不過估計這款芯片也得到今年底投產(chǎn)，這款5G手機SOC芯片的上市時間預計將與高通的接近。

面對5G手機芯片市場的變局，三星搶在華為之前發(fā)布了5G手機SOC Exynos980，本來這款芯片預計也要到年底才能投產(chǎn)，不過從vivo正尋求與三星合作來看，或許三星會提前投產(chǎn)Exynos980芯片。三星擁有自己的芯片制造廠，其芯片制造工藝與臺積電相當，它與臺積電均已投產(chǎn)了目前全球最先進的7nmEUV工藝，有足夠的技術(shù)可以提前投產(chǎn)Exynos980芯片。

如此一來，華為在5G手機芯片市場已處于絕對的領(lǐng)先地位，高通、聯(lián)發(fā)科、三星誰能先一步上市5G手機SOC芯片將取得有利地位。

高通可能處于不利地位

高通為全球最大的手機芯片企業(yè)，國產(chǎn)手機企業(yè)當中除華為外，小米、OPPO、vivo均沒有自己的手機芯片（小米開發(fā)了自己的手機處理器澎湃系列，不過自從澎湃S1后在未有新的芯片推出），這些手機企業(yè)都需要依賴手機芯片企業(yè)供應芯片。

當下全球智能手機市場已連續(xù)兩年下滑，智能手機企業(yè)之間競爭激烈，由此手機企業(yè)都希望盡早推出5G手機，中國手機企業(yè)尤其如此，因為中國已在今年6月發(fā)放5G牌照，中國最大的運營商中國移動已宣布將在下月份提供5G服務，中國手機企業(yè)都希望盡早推出5G手機卡位。

高通也已推出了5G基帶芯片X50，并廣泛被中國手機企業(yè)采用，不過這款基帶芯片僅支持NSA模式不支持SA模式，中國移動已要求手機企業(yè)到明年1月起支持NSA/SA雙模，中國移動作為中國最大的運營商對智能手機市場擁有極強的影響力，它占有中國智能手機市場的份額近六成，高通如果到今年底才生產(chǎn)支持雙模的5G基帶芯片和5G手機SOC芯片顯然跟不上中國移動的腳步。

三星如果能趕在高通之前推出支持NSA/SA雙模的5G手機SOC芯片，將有望在中國手機芯片市場分一杯羹。三星也是全球前五大手機芯片企業(yè)之一，之前它的手機芯片主要為自用，不過這幾年都在謀求向中國手機企業(yè)出售手機芯片，此前它已向魅族出售手機芯片，如果能向vivo出售5G手機芯片對它來說將是在中國手機芯片市場的一大突破，畢竟vivo的體量遠大于魅族，而且如果vivo采用三星的5G手機芯片，OPPO和小米也有可能跟隨，畢竟它們都希望跟隨5G手機市場的腳步。

全球前六大手機企業(yè)當中，華為和三星都有自己的手機芯片并且它們在不斷加大采用自家芯片的比例，蘋果自研手機處理器只是基帶芯片外購，剩下的小米、OPPO、vivo這些沒有自己手機芯片的手機企業(yè)就成為手機芯片企業(yè)爭奪的對象，如果三星贏得部分市場對高通將是重大損失。

事實上高通的業(yè)績已出現(xiàn)下滑勢頭，今年二季度（2019財年第三財季）其手機芯片出貨量已下滑超過兩成，隨后其發(fā)布業(yè)績預告指三季度的業(yè)績下滑幅度最多可能達到26%，如果在5G手機芯片市場再受挫，其業(yè)績下滑勢頭很可能會持續(xù)。