物聯(lián)網(wǎng)卡主要分為兩種形態(tài)，分別是插入式物聯(lián)網(wǎng)卡和焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡。

1、插入式物聯(lián)網(wǎng)卡。

   它主要分為普通SIM卡和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)卡，它的外觀就和我們現(xiàn)在使用的SIM卡差不多，普通SIM卡就是我們現(xiàn)在使用手機(jī)卡，工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)卡是針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備專用卡，不過相對而言焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡更加強(qiáng)大，可以在極低或者極高的溫度環(huán)境下使用，能夠適應(yīng)不同的外部環(huán)境需求。焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡應(yīng)用的領(lǐng)域比較廣泛，而且在成本方面是比較劃算的，安裝和使用都比較方便。

2、焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡。

   焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡又稱為貼片式物聯(lián)網(wǎng)卡，也就是大家常說的MS卡。MS卡除了具備MP卡的優(yōu)點(diǎn)外，同時(shí)還具有體積小、抗震、耐高溫、壽命長等特點(diǎn)。MS卡的抗震動(dòng)指標(biāo)要求更高，成本也相對較高，可以將MS卡焊接在各種智能設(shè)備上。

3、焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡和插入式物聯(lián)網(wǎng)卡的區(qū)別。

   插入式物聯(lián)網(wǎng)卡根據(jù)產(chǎn)品等級可采用普通芯片和普通卡基材料，或者采用能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的特殊芯片、特殊卡基材料，包括注塑、陶瓷等材料。焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡的使用材質(zhì)也有所不同，它是采用SMD貼片封裝工藝使得USIM卡芯片直接焊接在設(shè)備終端的，貼片式物聯(lián)卡尺寸也是比較小的，貼合性比較強(qiáng)。

   通常情況下，焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡只用于生產(chǎn)前裝，而插入式物聯(lián)網(wǎng)卡則前裝與后裝都有可能用到。焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡因體積小、抗震、耐高溫、壽命長常被用于車載前裝、智能抄表、穿戴設(shè)備上。而插入式物聯(lián)網(wǎng)卡則因成本低，安裝方便具有更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

   針對如何選問題，焊接式物聯(lián)網(wǎng)卡和插拔式物聯(lián)網(wǎng)卡各有各的特點(diǎn)，企業(yè)可以根據(jù)自己的需要進(jìn)行正確的選擇。物聯(lián)卡之家是全國首家物聯(lián)網(wǎng)卡信息服務(wù)平臺(tái)， 如需了解更多，請關(guān)注物聯(lián)卡之家，  每天有海量物聯(lián)卡、流量卡供應(yīng)以及采購信息，總有一款適合您。